Limpiar el PC. Disipador, ventilador, pasta térmica.
Limpieza ante todo
Hace unas semanas un amigo me comentó que su ordenador iba lentísimo, tardaba mucho tiempo en arrancar y la mayoría de las veces se apagaba sin una razón aparente. Antes de ponerme a investigar siempre suelo hacer una inspección inicial de limpieza, aunque pienso que esto es indispensable para todo y no solo para ordenadores. En este caso al abrir la torre me llevé una gran sorpresa: hacía tiempo que no veía un ordenador con tanta suciedad.
Disipador del microprocesador.
Como una imagen vale más que mil palabras
, dejo la imagen del ventilador y disipador del microprocesador:
La verdad que la suciedad es más que evidente y era normal que se parase por sobrecalentamiento porque no se llega ni a ver el metal del disipador. Hacía tiempo que no veía un ordenador -hablando vulgar y claro- tan lleno de mierda. Los ventiladores de la fuente de alimentación estaban igual que en la imagen y además viendo la figura anterior puedes intuir que la suciedad no es solo pelusillas, sino que parece una mezcla de polvo y algo pegajoso como aceite, como si el ordenador hubiese estado funcionando en una cocina.
Casi no me enfadé pero al usuario les expliqué los riesgos de tener un ordenador en estado febril.
Para realizar la limpieza general, tuve que soplar con un compresor en un lugar al aire libre ayudándome también de un pincel para arrastrar la suciedad y de alcohol isopropílico. No puedes imaginar lo que salió de allí la primera vez que accioné la pistola de aire.
Limpieza ventilador-disipador
Materiales que uso:
- Soplador, aire comprimido. En mi caso la instalación tenía un secador.
- Pincel de unos 3 cm de ancho
- Alcohol isopropílico (en muchos manuales Intel lo recomienda)
- Pasta térmica
- Trapo para limpiar.
Lo más importante: el Manual
Desde mi punto de vista es lo principal antes de empezar y la posible solución a todas las dudas que tengas. En este caso el procesador es un Pentium 4. Hay mucha información de Intel en la red:
http://www.intel.com/support/sp/processors/pentium4/sb/cs-007988.htm
http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-031741.htm
Extracción ventilador-disipador
Es sencillo. La unión es: ventilador 2 > disipador 3 > procesador 4 > placa base, como puedes ver en esta imagen que he extraído y numerado de la web de Intel:
Quito la alimentación ventilador-placa base 5. En este caso existen 4 sujecciones 1, que se giran un cuarto de vuelta en sentido antihorario (con la mano o un destornillador) para desbloquearlas y después, con cuidado, hay que tirar de ellas hacia arriba para que libere las pestañas y pueda salir el conjunto (ver manual). Alguna vez suelen salir rotas debido, entre otras cosas, a los cambios de temperatura a las que son sometidas. El conjunto ventilador-disipador ya sale. En otros casos el ventilador suele ir directamente atornillado a las placas del disipador. Extraído el ventilador-disipador para su limpieza:
La limpieza la realizo con aire comprimido (evitando que el ventilador se revolucione intercalando un dedo entre las aspas), pincel y tiempo. Ídem con el disipador. El microprocesador lo limpio sin soltarlo de la placa base (no lo vi necesario) y con un paño suave y seco que no deja pelusa, quito los restos de la antigua pasta térmica que queda en la unión procesador-disipador. Una vez que todo parece recién salido de fábrica, me dispongo a poner un poco de la nueva pasta térmica sobre el microprocesador. Aquí hay muchas opiniones.
La pasta términa conocida como Material de Interfaz Térmica (TIM) es usada para proporcionar el intercambio térmico eficiente entre el procesador (realmente entre el Difusor Térmico Integrado (IHS) que es la chapa de metal que cubre al procesador) y el disipador térmico del ventilador. Para que el procesador no se caliente en exceso, es importantísimo y crucial poner correctamente la pasta térmica.
Poner el Material de Interfaz Térmica (TIM)
En Internet hay de todo. Hay personas que basándose en su experiencia dan unos u otros consejos. Vamos a ver primero qué dice el fabricante.
Si observas este interesante manual de Intel sobre el procesador que hoy voy a limpiar, en su página 21 destaca 3 parámetros básicos que deben ser considerados para eliminar el calor del procesador (mini-resumen mío):
- La superficie de transferencia de calor. Esto lo conseguimos añadiendo un disipador al procesador.
- La ruta de conducción térmica desde la fuente de calor (procesador) hasta las aletas del disipador. Esto lo considero muy importante y aquí entra la importancia de la pasta térmica. Si no se pone un TIM entre el procesador y el disipador, la conducción térmica no se realizará correctamente. Es interesante que en el manual se comenta que
el rendimiento de la TIM depende de su conductividad térmica y de la presión aplicada a la misma.
- Las condiciones de transferencia de calor en la superficie sobre la cual tiene lugar. No es lo mismo una habitación a 50 ºC que a 0ºC o la capacidad de movimiento de aire del ventilador etc.
Lo que nos interesa es el punto 2. Además, en el apartado 2.3.4 nos indica cómo se debe colocar la pasta térmica:
- Se indica que algunos disipadores, en su base, ya llevan incorporado su propio TIM y no es necesario poner nada más. Me imagino que será a nivel de fábrica o cuando compras uno nuevo.
- La pasta térmica se debe dimensionar y posicionar sobre la base del disipador de modo que asegure que toda la superficie del procesador quede cubierta.
Aparte de este manual, si observas e indagas en los dos enlaces anteriores, verás que desde Intel se menciona (ilustración 8 del enlace) poner solo pasta térmica en el centro del Difusor Térmico Integrado.
¿Conclusión?
Algunas personas distribuyen la pasta térmica sobre el procesador, sobre el disipador, en ambos, en forma de S, en forma de X, la expanden con el dedo o poniéndose guantes de látex, la expanden con un cúter, entonces... ¿Cuál está bien?
Desde mi punto de vista hago caso al fabricante: pongo un poco de pasta térmica en el centro del procesador (centro del difusor térmico integrado) y después coloco encima el disipador junto con el ventilador. Para realizar este montaje me remito nuevamente al manual que podrás encontrar en los enlaces del principio, donde se explica que antes de la unión disipador-procesador hay que girar 90º en sentido horario los fijadores 1 y una vez que el disipador-ventilador esté bien alineado y colocado, se sostiene en esa posición y se presiona en la cabeza de los fijadores 1 hasta oir un clic. Después se comprueba que estos 4 sujetadores se han anclado de forma correcta tirando de ellos hacia arriba suavemente.
Esta imagen siguiente no es real y la he retocado con GIMP porque la foto me salió muy mal, pero la he hecho para que se pueda intuir más o menos la cantidad depositada. Esta depende del tipo de TIM que uses ya que con algunas simplemente necesitarás echar el tamaño de una lenteja. ¿Por qué echo esta cantidad? porque sé que al realizar la unión disipador-procesador la pasta térmica se expandirá por toda la superficie del procesador sin llegar a sobresalir por los laterales:
Tras la limpieza, el resultado final fue el siguiente:
Opinión
Cada uno tiene su opinión y tal vez la mía no sea o no la consideres correcta pero si expandes la pasta térmica con el dedo o con guantes, puedes crear burbujas de aire además de añadir material que pueden llevar tus manos o los propios guantes. A la hora de aplicar el TIM, Intel menciona lo siguiente: Nunca toque el material de interfaz térmica debido a que cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico
. Ídem si lo haces en S. Si lo haces con una cuchilla es posible que rayes el procesador y crees cavidades donde no llegue correctamente el TIM. La mayoría de disipadores tienen una base circular, entonces, ¿por qué rellenar de pasta completamente el procesador que tiene forma cuadrada y sobrepasa las dimensiones de contacto del disipador? Habrá excepciones, por supuesto.
Si quieres expandir la pasta térmica por el procesador hay que hacelo de forma uniforme, creando una delgada capa y ayudándote de las cuchillas de plástico que suelen venir al comprar el TIM.
Finalmente queda una frase que vimos anteriormente: La pasta térmica se debe dimensionar y posicionar sobre la base del disipador de modo que asegure que toda la superficie del procesador quede cubierta.
No queda excesivamente claro y nos hace tener más dudas.
¿Cómo lo haces tú?
